雖然臺(tái)積電、三星已經(jīng)成了“芯片制造雙子星”，但英特爾顯然不甘心一直被甩下，其對(duì)新工廠的投資就是例證，不過(guò)代工晶圓的方向還是令外界有些訝異，畢竟英特爾也算是芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。不過(guò)，就英特爾當(dāng)下的發(fā)展來(lái)看，代工或許不失為一個(gè)聰明的選擇，畢竟研發(fā)進(jìn)展緩慢的先進(jìn)制程儼然成了英特爾的包袱，而目前全球制造業(yè)缺“芯”的狀態(tài)意味著，代工市場(chǎng)大有可為。

斥資200億美元

剛上任不久，英特爾新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的“一把火”就讓全球矚目。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，基辛格發(fā)表了時(shí)長(zhǎng)1小時(shí)的演講，并發(fā)布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略計(jì)劃。其中最引人關(guān)注的是，斥資高達(dá)200億美元在美國(guó)亞利桑那州建造兩座晶圓工廠，以期奪回其在芯片制造業(yè)的領(lǐng)先地位。

作為芯片生產(chǎn)的重要組成部分，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量后再進(jìn)行切割，就成了一塊塊芯片。

目前，英特爾在美國(guó)已有四家晶圓廠，具備支持建設(shè)新工廠的基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計(jì)這將加快建設(shè)新廠速度。據(jù)了解，新工廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。同時(shí)，英特爾還計(jì)劃在美國(guó)、歐洲和其他地區(qū)開(kāi)設(shè)更多工廠，基辛格承諾，該公司的大多數(shù)芯片都將在內(nèi)部制造。

值得注意的是，英特爾此次建立工廠，并非只生產(chǎn)自家的芯片。英特爾打算設(shè)立新的分支部門(mén)“英特爾代工服務(wù)部”(Intel Foundry Services)，為外部半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司進(jìn)行芯片代工及封裝服務(wù)，以滿(mǎn)足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

“英特爾將繼續(xù)成為制程技術(shù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商、半導(dǎo)體的主要制造商，并且希望成為美國(guó)和歐洲當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商，建立世界一流的晶圓代工業(yè)務(wù)。”基辛格在演講中劃定了目標(biāo)。

消息宣布后，英特爾美股盤(pán)前大漲近6%。對(duì)于英特爾建立工廠以及后續(xù)的安排，北京商報(bào)記者聯(lián)系了英特爾方面，但截至發(fā)稿未收到回復(fù)。

在接受北京商報(bào)記者采訪時(shí)，創(chuàng)道投資咨詢(xún)合伙人步日欣表示，“其實(shí)對(duì)于晶圓代工市場(chǎng)，英特爾并不是第一次提出了”。據(jù)了解，2013年英特爾就在投資者大會(huì)上表示對(duì)所有芯片企業(yè)開(kāi)放代工服務(wù)，但卻因成本和競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題不得不黯然收?qǐng)觥?/p>

步日欣接著指出，如今英特爾再次宣布進(jìn)軍代工領(lǐng)域，不僅是因?yàn)橹白约旱墓逃袉?wèn)題依然存在，而且當(dāng)前英特爾的制造技術(shù)也早已不是業(yè)內(nèi)頂尖。不過(guò)長(zhǎng)期來(lái)講，這也有利于看好未來(lái)市場(chǎng)，并有助于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

追趕對(duì)手

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，英特爾統(tǒng)領(lǐng)行業(yè)數(shù)十年，但是近年來(lái)由于新工藝研發(fā)不斷延后，使其逐漸喪失在芯片制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

如今的芯片制造業(yè)早已強(qiáng)敵如林，英特爾的工廠現(xiàn)在已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于“雙子星”——臺(tái)積電和三星電子。臺(tái)積電憑借獨(dú)特的商業(yè)模式和領(lǐng)先技術(shù)，坐擁蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等大部分訂單，市場(chǎng)份額超50%;三星電子位居第二，市場(chǎng)占有率也將近20%。

以芯片領(lǐng)域最重要的制程工藝為例，英特爾已經(jīng)落后。相比來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電、三星電子早已完成7nm芯片的研制，并開(kāi)始向5nm、3nm等更小、功能更強(qiáng)大的處理器前進(jìn)，而英特爾還在吃10nm的“老本”。

不過(guò)，基辛格此次透露，英特爾目前7nm制程開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，首款7nm芯片Meteor Lake將于2021年二季度完成設(shè)計(jì)。

研發(fā)失速，或許是英特爾開(kāi)始發(fā)展代工業(yè)務(wù)的原因。步日欣分析稱(chēng)，就目前看來(lái)，芯片制造還是英特爾的重點(diǎn)，雖然看起來(lái)英特爾在工藝制程方面落后一步，但在其已有領(lǐng)域，其他公司的工藝制程還是無(wú)法與其對(duì)比的。

無(wú)論初衷如何，英特爾宣布自建晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司生產(chǎn)芯片，無(wú)疑將與臺(tái)積電、三星電子等企業(yè)展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)此，基辛格也并不掩飾，直言將會(huì)為英特爾的代工業(yè)務(wù)爭(zhēng)取像蘋(píng)果這樣的客戶(hù)。

基辛格還說(shuō)，新建工廠將專(zhuān)注于尖端計(jì)算芯片制造，而不像一些制造商專(zhuān)門(mén)從事的較老或?qū)I(yè)芯片生產(chǎn)。此外，英特爾已經(jīng)為新工廠找到了客戶(hù)，但不能透露他們的身份。

根據(jù)英特爾的說(shuō)法，亞馬遜、谷歌、微軟和高通等公司均有可能是其晶圓代工業(yè)務(wù)的客戶(hù)。在演講現(xiàn)場(chǎng)，微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉還與基辛格進(jìn)行了連線(xiàn)，以表示對(duì)英特爾的支持。

但步日欣也強(qiáng)調(diào)，長(zhǎng)期來(lái)看，英特爾代工事業(yè)部如何打消客戶(hù)關(guān)于競(jìng)爭(zhēng)方面的憂(yōu)慮，并以更具優(yōu)勢(shì)的成本打動(dòng)客戶(hù)，從臺(tái)積電和三星電子手中搶到大單，還需看這位新晉掌門(mén)人如何操作。

缺“芯”持續(xù)

競(jìng)爭(zhēng)在所難免，但對(duì)于英特爾而言，也不是沒(méi)有可乘之機(jī)。

自去年下半年開(kāi)始，受 5G 手機(jī)芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，而今年受汽車(chē)等行業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進(jìn)一步加劇，部分企業(yè)甚至因?yàn)樾酒倘睍簳r(shí)停工。

如今，缺“芯”浪潮仍在持續(xù)，而供給端卻一再發(fā)生意外。3月19日，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子位于茨城縣的那珂工廠發(fā)生火災(zāi)，部分設(shè)備嚴(yán)重受損。受此影響，該工廠300毫米晶圓生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入停產(chǎn)階段，控制汽車(chē)行駛的微控制器供應(yīng)也受到了極大影響。

數(shù)據(jù)顯示，瑞薩電子在全球汽車(chē)微控制器芯片市場(chǎng)占據(jù)大約30%份額，火災(zāi)影響還很有可能波及到歐美汽車(chē)廠商。

適逢全球缺“芯”之際，英特爾入局代工領(lǐng)域，全球會(huì)迎來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充潮嗎?對(duì)此，調(diào)皮電商創(chuàng)始人馮華魁告訴北京商報(bào)記者，從計(jì)劃到實(shí)施，工廠的建立可能還要幾年，因此，此波新建廠房可能對(duì)目前缺芯窘境無(wú)法起到立竿見(jiàn)影的效果。

不過(guò)，盯上芯片代工這塊蛋糕的不只是英特爾。市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2021年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到733億美元，較去年增長(zhǎng)8.4%。為應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，各大晶圓代工廠也相繼發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃。日本也在出手投資芯片業(yè)的研發(fā)，據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)將斥資420億日元，為該國(guó)的芯片研發(fā)提供資金支持。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的芯片制造只占市場(chǎng)份額的12%，大部分的芯片生產(chǎn)都依賴(lài)于亞洲芯片代工廠?？梢哉f(shuō)，在全球芯片供應(yīng)收緊的情況下，美國(guó)提高芯片制造能力已經(jīng)“迫在眉睫”。

基辛格也表示，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模到2025年可能達(dá)到1000億美元，英特爾將在這塊市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)，為一些無(wú)廠半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行晶圓代工，種類(lèi)可以很廣泛，甚至包括基于ARM技術(shù)的芯片。據(jù)了解，ARM芯片主要用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，一直以來(lái)都在和英特爾的x86技術(shù)在競(jìng)爭(zhēng)。

但除了給別人代工，英特爾也表示自己將擴(kuò)大與第三方代工廠合作，也就是依舊找人代工。包括先進(jìn)制程產(chǎn)品，以及打算從2023年開(kāi)始為英特爾客戶(hù)端和數(shù)據(jù)中心部門(mén)生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。

基辛格稱(chēng)，此舉將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線(xiàn)圖，帶來(lái)更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

標(biāo)簽： 英特爾宣戰(zhàn)三星臺(tái)積電